盛美上海專注于對先進集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領域半導體設備研發、生產和銷售，通過向半導體芯片制造商提供高性能、低消耗的工藝解決方案，致力于提升客戶的生產效率和產品良率。主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等。
     盛美上海堅持差異化競爭和創新的發展戰略，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。
     公司具有高新技術企業資質，連續多年被評為“中國半導體設備五強企業”，先后承擔多個國家科技重大專項項目的主要課題的研發。盛美上海立足自主創新，通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術，應用于 28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域。SAPS和TEBO解決了兆聲波清洗技術在單片清洗設備上應用的兩大難題；Tahoe單片槽式組合清洗設備相比現有單片清洗設備大幅減少了硫酸的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足了節能減排的要求。

     盛美上海憑借先進的技術和豐富的產品線，已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。

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